Stato di disponibilità: | |
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Quantità: | |
Applicazione
Applicazione sottovuoto
Laboratorio e ricerca e sviluppo
Industria dei semiconduttori
Confezionamento sottovuoto
Apparecchiature per il processo di incisione al plasma
Applicazione
Applicazione sottovuoto
Laboratorio e ricerca e sviluppo
Industria dei semiconduttori
Confezionamento sottovuoto
Apparecchiature per il processo di incisione al plasma
Caratteristiche
Caratteristiche
Parametri tecnici
Mezzo di misura | Vari gas compatibili con i materiali di contatto |
Intervallo di pressione | 0~2 Torr…1000 Torr |
Precisione | ±0,1%FS,±0,25%FS,±0,5%FS(soggetto al campo di misura) |
Temperatura di lavoro | -40~85℃ |
Tensione di alimentazione | 10~30 VCC 8,5~30 VCC 12~30 VCC 10~30 VCC (soggetto all'output) |
Segnale di uscita | 4~20 mA CC, tensione, RS485 |
Parametri tecnici
Mezzo di misura | Vari gas compatibili con i materiali di contatto |
Intervallo di pressione | 0~2 Torr…1000 Torr |
Precisione | ±0,1%FS,±0,25%FS,±0,5%FS(soggetto al campo di misura) |
Temperatura di lavoro | -40~85℃ |
Tensione di alimentazione | 10~30 VCC 8,5~30 VCC 12~30 VCC 10~30 VCC (soggetto all'output) |
Segnale di uscita | 4~20 mA CC, tensione, RS485 |
Applicazione
Applicazione sottovuoto
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Industria dei semiconduttori
Confezionamento sottovuoto
Apparecchiature per il processo di incisione al plasma
Caratteristiche
Parametri tecnici
Mezzo di misura | Vari gas compatibili con i materiali di contatto |
Intervallo di pressione | 0~2 Torr…1000 Torr |
Precisione | ±0,1%FS,±0,25%FS,±0,5%FS(soggetto al campo di misura) |
Temperatura di lavoro | -40~85℃ |
Tensione di alimentazione | 10~30 VCC 8,5~30 VCC 12~30 VCC 10~30 VCC (soggetto all'output) |
Segnale di uscita | 4~20 mA CC, tensione, RS485 |